Date

2025/01/22  ~  2025/01/24
68Last
Day
  • Location

    Asia/ Japan/ Tokyo

  • Contact Person

    Ruby Chen

  • 台灣區電機電子工業同業公會

Semiconductor, Electronics, Electrical Engineering | Engineering, Manufacturing & Processing, Smart Manufacturing | Web 3.0, Telecommunications | Machine Tools, Metalworking, Automation

IC & Sensor Packaging Expo 2025

Asia’s Leading Event for IC Final Manufacturing gathering Advanced Equipment, Materials and Services

2024

2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會[1月]

參展廠商家數 1,688
參觀買主 77,744

2023

2023年 日本國際IC封裝及測試專業展覽會

參展廠商家數 1.420 家
參觀買主 74.357 人

2022

2022年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

參展廠商家數 1.100 家
參觀買主 33.000 人