日本東京高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo Tokyo) - 展會基本資訊

展會簡介：多展聯動，精準對接「台灣化工與智造實力」與「日本組裝生態圈」

• 日本東京高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo Tokyo)  是解決終端產品「輕量、防水、高強度組裝」痛點的技術大腦。展會全面覆蓋了從最上游的環氧樹脂、聚氨酯膠材，到中游的表面處理改質技術，以及下游的自動化點膠機與黏接強度測試儀器。

• 對於在全球特用化學與精密設備製造領域具備堅實基礎的台灣企業而言，這是一個極具爆發力的「技術輸出」舞台。日本大廠在基礎化學領域雖然強大，但在應對龐大產能的高速點膠自動化、客製化 UV 固化膠配方與高性價比的導熱膠上，極度需要台灣彈性製造供應鏈的支援。參展商能在此直接將客製化的接合解決方案，對接給手握巨額資本支出的日本研發與廠務高層。

日本異材質接合與黏著市場

進軍全球品質與安全性要求最嚴苛的日本製造業市場，參展商應緊抓以下定義幕張展覽館採購主軸的強勁趨勢：

1. 電動車 (EV) 輕量化的「結構膠與異材質接合」剛需： 為了極大化續航力，EV 車體大量混合使用鋼、鋁、鎂合金與 CFRP。這些異材質無法使用傳統焊接，必須仰賴超高強度的車用結構膠 (Structural Adhesives) 來取代鉚釘與螺絲，同時達到減重與避震效果。

2. 5G/6G 與半導體的「導熱與低介電黏著」挑戰： 次世代通訊設備與 AI 伺服器的高速運算會產生極大熱能。能提供高導熱矽膠、晶粒黏粒膠 (Die Attach Adhesives) 及低介電損耗接著劑的台灣廠商，將能輕易打入日本高階電子封裝的供應鏈。

3. 自動化產線的「精密點膠與表面改質」： 為了提升黏接良率，日本工廠正大量引進等離子 (Plasma) 表面處理機來增加材料表面張力，並配備視覺導引的 3D 自動點膠機械手臂。這為台灣的設備商打開了黃金缺口。

主要展出項目

為滿足日本製造業對極致組裝工藝的追求，展會劃分了精準的展示板塊：

• 工業黏著劑與膠材 (Industrial Adhesives & Tapes)：環氧樹脂結構膠、聚氨酯 (PU) 膠、UV 固化膠、導電/導熱膠、矽膠、壓克力膠、雙面膠帶與工業用薄膜。

• 異材質接合與焊接技術 (Joining & Welding Technologies)：超音波焊接、雷射塑膠焊接、摩擦攪拌銲接 (FSW)、雷射金屬銲接及機械鉚接技術。

• 表面處理與改質設備 (Surface Treatment & Modification)：等離子 (Plasma) 表面處理機、電暈 (Corona) 處理機、UV 臭氧清洗機、底漆塗佈技術。

• 自動化點膠與塗佈設備 (Dispensing & Coating Equipment)：高精度點膠機 (Dispenser)、自動化塗膠機械手臂、膠閥、點膠耗材與注膠系統。

• 測試、量測與評估儀器 (Testing & Evaluation)：黏接強度拉力測試機、非破壞性檢測 (NDT) 設備、超音波探傷儀、黏度計與熱分析儀器。