2026年韓國國際電子製造關連展

韓國國際電子製造關連展 (EMK x NEPCON KOREA) 展會簡介

• 韓國國際電子製造關連展 (EMK x NEPCON KOREA) 將於2026 年 4 月 8 日至 10日 在韓國首爾 COEX 國際會展中心盛大舉行。作為韓國領先且亞洲地區重要的電子製造產業展覽會，本展會結合了EMK（Electronics Manufacturing Korea） 與**NEPCON（全球電子製造與封裝領域的知名展覽品牌）**的強大資源，全面展示電子製造領域最新技術、產品與解決方案。

• 展會涵蓋從電子元件製造、半導體封裝、SMT貼裝技術、測試檢測設備到智慧工廠自動化解決方案等全產業鏈，為業界專業人士提供最佳的技術交流與商務拓展平台。

展出範圍

電子製造與組裝技術

• 表面黏著技術（SMT）設備與材料

• PCB 製造與加工設備

• 自動化裝配線與焊接技術

• 精密塗裝與點膠系統

半導體封裝與測試技術

• 半導體製造與封裝設備

• IC 測試、老化測試與可靠性檢測技術

• 先進封裝材料、CSP、SiP、3D IC 技術

檢測與品質控制設備

• 自動光學檢測（AOI）、X光檢測（AXI）系統

• 功能測試、ICT 測試設備

• 品質保證與可靠性測試技術

智慧製造與工廠自動化

• 工業物聯網（IIoT）解決方案

• 智能工廠管理系統（MES）

• 機器視覺、人工智慧（AI）應用於製造業

材料與零組件供應鏈

• 高性能電子材料（膠水、焊膏、封裝材料）

• 電路板、連接器、被動元件、感測器等電子零組件

展會亮點

全方位電子製造解決方案展示

• 韓國國際電子製造關連展 (EMK x NEPCON KOREA) 集結全球頂尖電子製造設備商、材料供應商與技術開發者，展示從元件製造到成品組裝的完整解決方案。

智慧工廠與自動化技術聚焦

• 特設智慧工廠與智能製造專區，展示如何透過物聯網、人工智慧、機器學習與數據分析優化電子製造流程，推動生產力升級。

半導體封裝與測試技術創新

• 聚焦於半導體行業最先進的封裝技術（如 3D 封裝、異質整合）與精密測試檢測技術，助力企業應對未來科技挑戰。

NEPCON 系列展會