日本名古屋電子製造關聯展 (NEPCON Nagoya) - 展會基本資訊

展會簡介

• 名古屋國際電子製造關聯展 (NEPCON NAGOYA) 精準直擊了全球電子零組件與精密智造硬體廠商在跨越「如何打破日系財閥封閉供應鏈」以及「如何滿足高精密電子機房與工業無塵室能耗成本」兩大痛點。與東京展（1月）偏重早期研發概念不同，名古屋展（10月）更聚焦於「現地量產工藝、產線改版、以及工廠實際建置與追加採購預算」。

• 伴隨著大會對 「先進封裝與 3D 堆疊製程設備」、「智慧車載多媒體與 ADAS 電路板組裝」 以及 「符合高負載機房與高精密配電限制之低能耗智慧電控設備」 的展示權重升級。對於參展商而言，日本中部製造業此時正處於「車載軟體定義汽車 (SDV) 改版、次世代電動車 (EV) 三電系統在地化供應鏈大幅重組」的歷史爆發期。大會透過高度智慧化的「特邀大買家 1對1 商談計劃」，在展前即對日本中部各大財團進行痛點盤點，讓具備高性價比、強大機電整合與通訊能力、高安全等級的海外硬體與材料廠商，能夠以最短路徑直接完成跨國訂單轉化。

日本市場：台灣電子零組件前三大核心出口國

• 經貿數據實證： 日本對台灣電子零組件的年度拉貨總額高居全球前列。除了半導體晶圓外，近年汽車零配件對日出口每年穩定跨越 3.6 億美元（約合 110 億新台幣）。

• 技術拉貨剛需： 日本朝向「SDV 新戰略方案」（計畫 2030 年前將日系車企全球 SDV 市占率提升至 3 成）轉型，以及多媒體高負載機房（3D CG、AI 影像生成）的大舉建置，直接引發了對台灣高階車載 PCBA、大功率電源管理模組、感測器及散熱泵浦電控的技術飢渴。

展出範圍

• SMT 表面黏著與生產設備 (NEPCON NAGOYA)：全自動印刷機、高速貼片機、回流焊/波峰焊設備、精密點膠機、印製電路板、清洗設備、高防護級工業智慧電控箱系統。

• 半導體先進封裝與測試技術：3D 封裝設備、晶圓級封裝（WLP）耗材、先進封測檢測儀器、精密變速泵浦、高潔淨度氟素材料。

• 智慧汽車技術 (同台聯展 Automotive World 區)：智慧車載資通訊系統、ADAS 先進駕駛輔助系統組件、EV 驅動馬達與變頻器、車用電路板智慧控制箱。

• AI 影像辨識與品質控制 (檢測專區)：工業級高解析相機、AI 光學表面缺陷檢測系統、非破壞性探傷設備、3D 雷射輪廓儀、高溫高壓物性測試儀。