展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2025/01/22
~
2025/01/24
266Last
Day
Day
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負責人
陳宇軒 Maureen
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電子．電子製造 | 工程．製造加工 | IT．通訊 | 工具機
2025年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
IC & Sensor Packaging Expo 2025，亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。
最新資料尚在整理中，請先參閱官方大會網站資訊。
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
