2027年日本國際印刷電路板博覽會

日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) - 展會基本資訊

展會簡介

• 日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 是日本最具規模與國際影響力的 電路板專業展覽會，同時亦是 NEPCON JAPAN 系列七展之一，涵蓋電子製造的整個生態鏈。

• 展會聚焦於 高密度互連技術（HDI）、封裝基板材料、柔性電路（FPC） 與 ESG 綠色製造，展示全球印刷電路板（PCB）產業邁向智慧化、精密化、輕量化的最新技術趨勢。

展會影片

日本印刷電路板市場概況

• 根據經濟部統計，2025年自台灣出口印刷電路板 (HS code: 8534) 貨值52.4億美元，當中自台灣出口印刷電路板 至日本貨值2.16億美元，比2024年增加5.1%，是第八大市場。

• 台灣電路板協會與工研院產科所發布的《2025 日韓 PCB 產業觀測》，包括 AI 伺服器、高效運算、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球 PCB 產業，2025 年日本整體 PCB 產業因 AI 晶片與 HDD 相關應用需求走強而維持成長動能，PCB 產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至 118.2 億美元，2026 年更可達 123.5 億美元。

主要展出範圍

高密度互連板（HDI & Advanced PCB）

• 多層板、厚銅板、高速/高頻電路板

• 伺服器與通訊設備用高信號完整性 PCB

• 汽車電子與 EV 功率控制板

柔性電路與封裝基板（FPC / Substrate）

• Polyimide、COF、R-Flex 產品

• 半導體封裝基板（Package Substrate）

• Fan-out / Embedded 型基板製造技術

材料與製程（Materials & Manufacturing Process）

• 銅箔、樹脂、介電材料、表面處理液

• 雷射鑽孔、蝕刻、曝光與微細線路技術

• 環保無鉛電鍍與碳中和製程

測試與檢測系統（Testing & Inspection）

• AOI 自動光學檢測、X-ray、飛針測試設備

• 板翹控制、可靠性測試與缺陷分析

同期展覽