展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
日本國際微細精密加工技術展 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) 是日本國際電子製造關連展 (NEPCON Japan) 系列展之一,是日本規模最大、技術最先進的微細精密加工技術專業展覽會,聚焦於微細加工、超精密製造、微納技術、先進材料處理與高精度設備,全面展示最新技術與解決方案,助力製造業實現精密化、微型化與智能化發展。
展會吸引來自全球的精密製造企業、機械加工設備供應商、半導體與電子製造商、醫療設備製造商、航空航太技術公司與大學研究機構,提供技術展示、產業趨勢論壇與商務對接機會,幫助企業提升生產效率、降低成本,進一步推動高端製造產業升級。
微米級與奈米級加工技術,包括激光微加工、超精密磨削、微細電鍍、微射出成型(Micro Injection Molding)。
精密機械與半導體製造應用技術,支援電子元件、光學器材與醫療設備的精細製造。
CNC 超精密加工機、五軸聯動加工中心、精密車銑複合機,提升加工效率與品質。
自動化光學檢測系統、影像測量設備、3D 形貌分析儀,確保產品一致性與高精度要求。
飛秒激光、紫外激光、光纖激光技術,實現超精細切割、打孔、表面處理與材料改性。
光學微結構加工與奈米光刻技術,推動光電子、顯示技術與光學鏡片製造進步。
MEMS(微機電系統)製造技術、薄膜沉積、電鍍與蝕刻工藝,應用於半導體與電子產品製造。
新材料加工技術,如陶瓷、複合材料、碳纖維與高性能塑膠的微細製程。
AI 智能製造系統、數位雙胞胎(Digital Twin)、機器視覺與自動化控制技術,提升精密加工的效率與靈活性。
數據驅動的加工流程優化與品質控制系統,降低製造成本並提高產品良率。
日期 |
2026 年 1 月 21 日至 23 日 |
地點 |
日本東京有明國際展示場(Tokyo Big Sight) |