2026年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

關於日本國際IC封裝及測試專業展覽會 (IC & Sensor Packaging Expo)

• 日本國際IC封裝及測試專業展覽會 (IC & Sensor Packaging Expo)   是日本國際電子製造關連展 (NEPCON Japan) 系列展，是日本領先的IC（積體電路）封裝、先進測試與感測器技術專業展覽會，聚焦於半導體封裝技術、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、MEMS（微機電系統）、高效能感測器、測試與分析技術，全面展示最新技術與解決方案，推動電子產業技術創新與供應鏈優化。

• 展會吸引來自全球的半導體製造商、封裝與測試設備供應商、感測器技術公司、電子元件製造企業、車用電子、醫療設備與物聯網（IoT）解決方案供應商，提供技術展示、產業趨勢論壇與商務對接機會，助力企業掌握半導體產業的最新動向，提升產品品質與生產效率。

展會影片

展會亮點

• 先進 IC 封裝技術（3D/2.5D 封裝、SiP、WLP）

  • 3D IC 封裝技術，透過堆疊式設計提升晶片效能，減少體積並優化熱管理。

  • 系統級封裝（SiP）與晶圓級封裝（WLP），加速應用於手機、車用電子、IoT 設備等高集成度產品。

• 高效能感測器與 MEMS 技術

  • MEMS（微機電系統）感測器，廣泛應用於醫療設備、工業自動化、汽車電子與消費電子產品中。

  • 環境感測器、圖像感測器、壓力感測器與生物感測器，支援智慧家庭、穿戴裝置與智能交通應用。

• 晶片測試與分析技術

  • 先進測試設備（ATE）、光學檢測技術、X-ray 分析與 AI 驅動的自動化測試系統，確保 IC 與感測器產品的高品質與可靠性。

  • 晶圓測試、封裝後測試（Final Test）、失效分析（FA）技術，提升製造流程效率並降低成本。

• 智慧製造與工業 4.0 應用

  • AI 與機器學習技術應用於封裝測試過程中，通過數據分析優化生產工藝，提升良率。

  • 自動化設備與機器視覺技術，幫助企業實現高精度的封裝、測試與組裝流程。

• ESG 與綠色電子製造技術

  • 低功耗 IC 封裝技術、無鉛焊接工藝與可回收電子材料，降低電子產品對環境的影響。

  • 節能生產設備與綠色製造解決方案，推動電子產業的可持續發展。

展會地點與日期