展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2025/01/22
~
2025/01/24
70Last
Day
Day
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負責人
陳映曦 Ruby
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公協會補助
台灣區電機電子工業同業公會
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半導體．電子．電子製造 | 工程．製造加工．智慧製造 | Web 3.0．通訊 | 工具機
2025年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
IC & Sensor Packaging Expo 2025，亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。
2024年
2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會[1月]
| 參展廠商家數 | 1,688 |
|---|---|
| 參觀買主 | 77,744 |
2023年
2023年 日本國際IC封裝及測試專業展覽會
| 參展廠商家數 | 1.420 家 |
|---|---|
| 參觀買主 | 74.357 人 |
2022年
2022年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
| 參展廠商家數 | 1.100 家 |
|---|---|
| 參觀買主 | 33.000 人 |