展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。
作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。
智慧型手機、平板電腦等行動裝置快速成長,為了要將更多的高階功能容納至更薄型的外觀尺寸中,並在成本、效能及可靠度間求得完美平衡,各種先進封裝技術應運而生。
研究單位TechSearch指出,全球封測廠將持續加碼投入先進封測資本支出,其中,薄型封裝的需求促使晶圓級(WLP)封裝持續成長。
因IC產品功能日趨複雜,製程微縮精密,機台設備投資過於龐大,許多國際整合元件(IDM)製造大廠陸續委外晶圓製造,而封裝測試方面,亦有一半以上委外生產。
產業鍊上的如此改變,讓半導體產業從過去的整合元件模式,逐步朝IC設計(Fabless)、晶圓廠輕簡化(Fab-lite)的專業分工的方向前進。
這種趨勢對半導體產業聚落完整、產業分工細緻的台灣半導體產業而言,將使台灣廠商在全球半導體供應鍊上扮演關鍵角色。
ICP Expo -- 全亞洲最大的IC封裝測試技術展,為專業買家特別規劃「半導體裝置檢查測試」區、「SATS/委託設計服務」區、「鍍金/蝕刻」區及「MEMS 封裝」區。
組裝設備(銲線機、黏晶機、模造機、雷射處理器、樹脂塗佈機、鉛處理機等)
封裝材料/元件(密封劑/點膠材料、膠帶材料、焊接球、引線架、凸塊材料、封裝基板、晶粒接著劑等)
半導體裝置檢查測試
半導體
LED封裝
傳感模組組裝
MEMS裝置封裝
表面處理技術和實裝技術
電鍍製程
蝕刻化學品/設備
蝕刻製程
Electronic Components & Materials Expo 2025 |日本國際電子零組件、先進材料展
Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025| 日本國際印刷電路板博覽會
ELECTROTEST JAPAN 2025 |日本國際電子量測檢修設備展
IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2025 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025 |日本國際微細精密加工技術展