Location
Asia/ Japan/ Tokyo
Date
2026/01/21
~
2026/01/23
331Last
Day
Day
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Contact Person
Ruby Chen
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Engineering, Manufacturing & Processing, Smart Manufacturing | Machine Tools, Metalworking, Automation | Semiconductor, Electronics, Electrical Engineering | Web 3.0, Telecommunications
IC & Sensor Packaging Expo 2026
Asia’s Leading Event for IC Final Manufacturing gathering Advanced Equipment, Materials and Services
2025年
2025年日本國際電子製造關連展
| 參展廠商家數 | 699 |
|---|---|
| 參展國家家數 | 12 |
| 參觀買主 | 48,593 |
| 台灣參展商 | 22 |
2024年
2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會[1月]
| 參展廠商家數 | 1,688 |
|---|---|
| 參觀買主 | 77,744 |