展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2024/01/24
~
2024/01/26
0Last
Day
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負責人
陳宇軒 Maureen
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公協會補助
台灣區電機電子工業同業公會
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半導體．電子．電子製造 | 工程．製造加工．智慧製造 | Web 3.0．通訊 | 工具機
2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
IC ＆ Sensor Packaging Technology EXPO 2024，亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。
2023年
2023年 日本國際IC封裝及測試專業展覽會
| 參展廠商家數 | 1.420 家 |
|---|---|
| 參觀買主 | 74.357 人 |
2022年
2022年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
| 參展廠商家數 | 1.100 家 |
|---|---|
| 參觀買主 | 33.000 人 |
2020年
2020年日本國際 IC 封裝及測試專業展覽會
| 展出面積 | 東京 有明國際展覽中心東館 |
|---|---|
| 參展廠商家數 | 1,953 家 |
| 參展國家家數 | 26 家 |
| 參觀買主 | 67,169 人 |
| 台灣參展商 | 18 家 |
第34屆日本國際電子製造關連展在東京國際展覽館(Big Sight)隆重揭幕，一連三天的展出，呈現國際電子製造業最新的趨勢與脈動。
NEPCON JAPAN為亞洲最大、全球最具指標性的電子產業綜合展覽。
今年台灣館由電機電子工業同業公會支持，帶領14家台灣廠商參展。展出產品包括連接器、精密沖壓件、電流互感器、晶片電感、電流保險絲、模具、電晶體、二極體、散熱模組等專業電子部品。
多數展商給予展會正面評價，其中錩鋼精密更是參加超過10年以上的老展商。展商肯定NEPCON是產業的專業展會，不但會收到不同的客戶需求，而且能看到整個行業的發展趨勢，以及同行競爭的思路和發展方向，這對市場動向來說都是非常有意義的！