日本東京高機能精細陶瓷應用暨技術會 (Ceramic Japan Tokyo) - 展會基本資訊

展會簡介：多展聯動，精準對接「台灣精密製造實力」與「日本高階材料生態圈」

• 日本東京高機能精細陶瓷應用暨技術會 (Ceramic Japan Tokyo) 涵蓋了精細陶瓷產業的完整價值鏈：從最上游的氧化鋁、氮化矽、碳化矽 (SiC) 等高純度粉體原料，到中游的混料、成型 (擠出/射出/3D 列印)、高溫燒結技術，再到下游的超精密研磨與金屬化 (Metallization) 加工。

• 對於在全球被動元件與精密加工領域具備堅實基礎的台灣企業而言，這是一個極具爆發力的「技術輸出」舞台。日本大廠雖然掌握頂尖配方與專利，但在應對龐大產能需求時，極度依賴台灣具備高良率、高彈性的陶瓷射出成型 (CIM) 代工廠與設備供應商。參展商能在此直接將客製化的解決方案，對接給手握巨額資本支出的日本研發與廠務高層。

日本精細陶瓷市場

進軍全球材料科學的巔峰市場，參展商應緊抓以下定義幕張展覽館採購主軸的強勁趨勢：

1. 半導體設備的「極端耐腐蝕與耐電漿」剛需： 次世代半導體曝光與蝕刻設備需要在極端電漿環境下運作。由高純度氧化鋁 (Al2O3) 或釔安定氧化鋯 (YSZ) 製成的腔體零組件、靜電吸盤與晶圓載具，是日本半導體設備商 (如 TEL) 的絕對採購重點。具備高精密加工能力的台灣代工廠將大有可為。

2. EV 與第三代半導體 (SiC/GaN) 的「極致散熱」挑戰： 電動車的功率模組 (Power Modules) 運作時會產生巨大熱能。高導熱的氮化鋁 (AlN) 與氮化矽 (Si3N4) 陶瓷基板成為解決散熱瓶頸的唯一解方。能提供高溫燒結設備或導熱陶瓷材料的企業，將成為車用電子 Tier 1 供應商眼中的超級紅人。

3. 6G 網通與高頻電子的「低介電損耗」： 為了確保毫米波與兆赫波的高速傳輸，具備超低介電常數的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 成為不可或缺的封裝材料。

展出項目

為滿足日本高科技產業對極端材料的追求，展會劃分了精準的展示板塊：

• 精細陶瓷材料與粉體 (Fine Ceramic Materials)：氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁 (AlN)、氮化矽 (Si3N4)、碳化矽 (SiC)、鈦酸鋇粉末、LTCC/HTCC 基板材料。

• 成型與製造設備 (Forming & Manufacturing Equipment)：陶瓷射出成型機 (CIM)、粉末壓製設備、陶瓷 3D 列印機、擠出/流延成型設備。

• 燒結與熱處理技術 (Sintering & Heating Technologies)：高溫燒結爐、真空爐、氣氛爐、微波燒結設備及耐火保溫材料。

• 精密加工與表面處理 (Precision Processing & Finishing)：超精密研磨機、鑽石刀具、雷射微加工設備、陶瓷金屬化 (Metallization) 與塗層技術。

• 檢測與分析儀器 (Inspection & Analysis)：粒徑分析儀、熱傳導係數測量儀、X 射線繞射儀 (XRD)、非破壞性內部探傷儀。