亞洲半導體及電子元器件展覽會 (Asia Electronics Sourcing Show) - 展會基本資訊

展會簡介

• 亞洲半導體及電子元器件展覽會 (Asia Electronics Sourcing Show) 專為解決越南電子製造業「高度依賴進口元器件」的痛點而生。越南雖然組裝產能龐大，但本土供應鏈尚在發展初期，絕大多數的高階 PCB、被動元件與半導體耗材均需仰賴海外進口。

• 透過與 NEPCON ASIA 及 VISION + ROBOT 展區的強強聯手，參展商能在單一平台上同時接觸到「決定產品規格的研發工程師 (R&D)」、「執行量產的製程主管」以及「掌握預算的採購總監」。對於具備高品質、交期穩定優勢的台灣零組件大廠而言，這是卡位越南在地化供應商名單 (Vendor List)、取代紅色供應鏈的最佳跳板。

越南電子元器件市場規模

1. 半導體封測 (OSAT) 聚落成型與材料大單： 越南政府正傾全國之力發展半導體產業，吸引了大量封測廠進駐。這直接引爆了對 IC 載板 (Substrates)、導線架 (Leadframes)、封裝樹脂、高純度化學品與測試探針等半導體後段製程材料的海量需求。

2. 車用電子與 5G 網通的「高階元器件」拉貨潮： 隨著越南本土車廠 (如 VinFast) 的崛起以及跨國網通設備廠的移入，市場對具備車規認證的高可靠度被動元件 (MLCC/電阻/電感)、功率半導體 (IGBT/MOSFET)、連接器與散熱模組的需求正呈現指數級成長。

3. 供應鏈韌性與「在地備料」的強烈意願： 經歷過全球供應鏈中斷的教訓，在越南設廠的國際 EMS 巨頭正積極尋找能提供「VMI (供應商管理庫存) 或在地化發貨」的優質零組件供應商，這為台灣具備跨國運籌能力的企業提供了極大的競爭優勢。

主要展出範圍

• 半導體材料與封測技術 (Semiconductor Materials & Packaging)：IC 載板、導線架、封裝膠材/樹脂、晶圓切割/黏晶設備材料、測試探針與治具、靜電防護 (ESD) 耗材。

• 電子元器件與被動元件 (Electronic Components & Passives)：電阻、電容 (MLCC)、電感、繼電器、開關、微型馬達、聲學元件。

• 印刷電路板與互連技術 (PCB & Interconnects)：硬板、軟板 (FPC)、軟硬結合板、高頻高速板、精密連接器、線束與光纖組件。

• 功率半導體與車用電子 (Power Semiconductors & Automotive)：IGBT 模組、MOSFET、二極體、車規級感測器、車用顯示面板組件、散熱模組與導熱材料。