展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際電子製造關連展
日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN 2027，亞洲最大電子製造與先進封裝技術展，全面啟動未來科技產業鏈！
2027年日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）- 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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主展名稱 |
NEPCON JAPAN 2027 日本國際電子製造關連展 |
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同期展覽 |
Electronic Components & Materials Expo 2027（電子零組件與先進材料展） |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京有明國際展覽中心 Tokyo Big Sight |
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主辦單位 |
RX Japan Ltd.（日本勵展公司） |
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展覽性質 |
電子製造、半導體封裝、材料與檢測技術綜合專業展覽會 |
展會簡介
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日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）是亞洲歷史最悠久、規模最大的電子製造綜合展，自創立以來，已成為日本乃至全球電子產業鏈的重要樞紐。
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2027 年展會以「Smart Manufacturing × Semiconductor Integration × Sustainable Electronics」為主軸，串聯從上游材料、IC 封裝、精密製程到智慧檢測的完整產業生態。
展會影片
日本電子零組件市場
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根據經濟部數據，2025年1-3月期間自台灣出口電子零組件貨值460億美元，而自台灣出口電子零組件至日本貨值24.84億美元，占比5.4%，是第五大市場。
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AI從伺服器擴展至PC、平板、手機等終端產品，帶動高階電路板（如HDI）與多層陶瓷電容器（MLCC）等被動元件的需求增加。
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低軌衛星與車用電子的發展，提升了對感測元件與高頻高速連接器等零組件的需求，進㇐步擴大了市場規模。
同期展覽簡介
🔹 1. 日本國際電子零組件、先進材料展
Electronic Components & Materials Expo 2027
聚焦電子元件、導電材料、半導體基板、封裝黏著劑與新材料應用。
🔹 2. 日本國際印刷電路板博覽會
Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2027
展示高密度互連（HDI）、柔性電路板（FPC）與高頻高速板技術。
🔹 3. 日本國際電子量測檢修設備展
ELECTROTEST JAPAN 2027
涵蓋自動化測試設備（ATE）、AOI 光學檢測、X-ray、可靠性測試技術。
🔹 4. 日本國際IC封裝及測試專業展覽會
IC & Sensor Packaging Expo 2027
聚焦 SiP、Fan-out、3D IC 封裝與 MEMS 感測整合技術。
🔹 5. 日本國際微細精密加工技術展
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2027
展示微奈米加工、雷射微孔技術、蝕刻與半導體製程創新。
🔹 6. 日本國際電力電子與模組展
Power Device and Module Expo 2027
聚焦 SiC / GaN 電力元件、模組封裝與散熱管理。
展會亮點
亞洲規模最大電子製造全產業鏈展
- 從材料 → 設備 → 檢測 → 封裝 → 電力模組完整呈現，串聯電子製造上下游供應鏈，吸引全球買主與 OEM。
「Smart Factory Zone」 智慧工廠技術專區
- 展示 AI 驅動的製造控制系統、機械手臂與自動化組裝方案。
