展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2026/01/21
~
2026/01/23
350Last
Day
Day
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負責人
陳映曦 Ruby
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2026年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
IC & Sensor Packaging Expo 2026，亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。
2024年
2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會[1月]
| 參展廠商家數 | 1,688 |
|---|---|
| 參觀買主 | 77,744 |