2026年日本國際印刷電路板博覽會

關於日本國際印刷電路板博覽會 (PWB Expo) 

• 日本國際印刷電路板博覽會 (PWB Expo) 是日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）子展之一，是亞洲規模最大、最專業的印刷電路板（PCB）技術與製造設備展覽會，全面展示PCB 製造、先進材料、印刷技術、自動化生產設備、檢測技術與智慧製造解決方案，助力電子製造業提升技術水準與生產效率。

• 展會吸引來自全球的PCB 製造商、電子組裝企業、材料供應商、設備製造商、汽車電子、5G 通訊、醫療設備與消費電子產品公司，提供技術展示、產業趨勢論壇與商務對接機會，幫助企業應對高密度、微型化與高效能電子產品市場需求，推動電子產業實現數位化與智能化轉型。

展會影片

展會亮點

• 先進 PCB 製造技術與設備

  • HDI、高階多層板（MLB）、IC 載板製造技術，支援 5G、電動車、自動駕駛、伺服器與消費電子應用。

  • 柔性印刷電路板（FPC）與剛柔結合板技術，推動穿戴設備、智能裝置與醫療電子產品的創新設計。

• 創新 PCB 材料與工藝技術

  • 高頻低損耗材料（如 PI 膜、LCP、PPE），滿足 5G 與高性能計算設備對高速傳輸與低延遲的需求。

  • 環保材料與綠色製造技術，包括無鉛焊接、低 VOC（揮發性有機化合物）油墨、可回收基板材料，推動 ESG 永續發展。

• 智慧製造與自動化設備

  • 自動化生產線、機器視覺檢測、AI 驅動的製程控制技術，提升 PCB 製造過程中的效率與良率。

  • 數位雙胞胎（Digital Twin）技術，通過數據分析優化生產流程，實現智慧工廠的精準管理。

• PCB 檢測與品質控制技術

  • 自動光學檢測（AOI）、自動 X-ray 檢測（AXI）、電測試（Flying Probe Test）技術，確保電路板品質穩定。

  • AI 智能檢測系統，快速識別電路板缺陷，提升製造過程的品質控制能力。

展會地點與日期