2025年日本國際印刷電路板博覽會

展會介紹

• NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

• 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所，已備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

• 在此規模基礎上，同期Reed並舉辦汽車工業技術展，是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。

市場剖析

• 電路板是全球電子元件產品中市場佔有率最高的產品，應用印刷電路板的產品，如筆電、手機、平面顯示器等；加上電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造業者需具備發展薄板、高密度、高性能、高速、產品週期縮短及降低成本等優勢來提高自身競爭力。

• 根據日本電子回路工業會 (Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA) 統計數據指出，2023年1-7月期間日本 PCB 產量 576.5 萬平方公尺、產額 23.0 億美元。

• 台廠景碩、欣興與南電日前紛紛表示，震災使相關產業鏈更加重視料源過度集中問題，各家業者也積極推展替代材料的測試與認證，對整體產業而言將是短空長多。

展品範圍

• Rigid PCBs 硬式印刷電路板 

• Multi-Layered PCBs 多層印刷電路板

• Flexible PCBs 軟式印刷電路板

• Built-up PCBs 組合印刷電路板

• Semiconductor Packaging PCBs (BGA, TAB, MCM) 半導體封裝用印刷電路板

• Optical PCBs 光印刷電路板

• Electric Boards Design Tools (CAD) 印刷電路板設計工具

展區範圍

• Electronic Components & Materials Expo 2025 |日本國際電子零組件、先進材料展

• Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025| 日本國際印刷電路板博覽會

• ELECTROTEST JAPAN 2025 |日本國際電子量測檢修設備展

• IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2025 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會

• FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025 |日本國際微細精密加工技術展