美国国际线路板及电子组装技术展APEX EXPO 2027

展会介绍

APEX EXPO是北美最具影响力的电子行业盛会，汇聚来自全球的OEM、EMS 服务商、PCB 制造商和行业领袖。参会者可深入获取最新技术内容、参与标准制定，并与设计、制造、组装和测试领域最庞大的设备制造商、供应商及创新者群体交流。助您拓展知识，提升技能，推动业务发展。上一届展会吸引来自10多个国家超400家展商，来自42个国家7235名专业访客！

为什么参展？

1.了解行业最新资讯：获取电子制造行业最新技术内容与专业发展课程，通过聚焦新技术、先进材料及前沿工艺的专题讲座，助力提升职业能力与业务水平。2.交流与合作：在技术研讨会、展览现场、标准技术组会议以及丰富的社交活动上，您将有机会与来自世界各地的同行、行业领袖及创新者面对面交流、探讨合作。3.展览展示：来自 PCB制造、设计、OEM、EMS 等领域的企业齐聚 APEX EXPO，这将是您加入北美电子制造领域规模最大、专业度最高观众群体的绝佳机会。
全球电子协会，前身为1957年成立的国际电子工业联接协会（IPC），总部设于美国伊利诺伊州班诺克本。该协会在比利时、中国、美国等9个国家设立办事处，服务涵盖半导体、印制电路板等电子产业链全价值链，拥有超过3,000家会员企业及数十个政府机构合作伙伴 。协会更名后保留IPC作为行业标准与认证项目品牌，并将原IPC教育基金会更名为电子基金会以应对人才挑战，并推行标准引领、技术创新、人才赋能及供应链韧性四大战略助力产业升级。全球电子协会服务于电子产业从设计到成品的全价值链，涵盖原始设备制造商、半导体企业、印制电路板厂商、电子制造服务商、线束制造商及材料与设备供应商。

市场概况

美国作为全球电子信息产业的核心市场之一，其电子元器件、生产设备及线路板（PCB）市场呈现技术密集、需求多元、供应链高度整合的特点。
美国电子元器件市场规模长期位居全球前列，据Statista数据，2023年美国电子元器件市场规模约5800亿美元，占全球15%以上，主要由以下领域驱动：

• 高端半导体与集成电路：美国在CPU、GPU、FPGA、汽车芯片等领域占据主导（如英特尔、AMD、英伟达），AI、5G、自动驾驶等技术迭代推动需求增长。
• 工业与国防电子：航空航天（如洛克希德·马丁）、工业自动化（如霍尼韦尔）对高可靠性元器件需求稳定。
• 汽车电子: 电动化与智能化趋势下，车规级MCU、传感器、功率器件需求激增（美国新能源汽车渗透率已超8%）。

美国是全球半导体及电子制造设备的核心研发与制造基地，市场规模约800亿美元（2023年），占全球40%以上。应用材料（Applied Materials）、泛林半导体（Lam Research）、科磊（KLA）等企业垄断前道制造设备（如刻蚀、薄膜沉积、检测），市场份额超70%。
美国PCB市场需求集中于高端应用，如通信设备（5G基站）、航空航天、医疗电子等，2023年市场规模约80亿美元。由于本土劳动力成本高，中低端PCB产能向亚洲转移，但高端HDI、高频高速板（如罗杰斯材料基板）仍依赖本土或少数国际厂商。
中国电子企业通过直接销售、本地设厂、并购合作等方式逐步渗透美国市场，主要集中在电子元器件、设备及PCB领域：
1. 电子元器件企业
• 消费电子与通信模块：
   立讯精密：通过收购光模块厂商索尔思（Source Photonics）切入北美通信市场，为微软、亚马逊提供光模块；同时布局汽车连接器，配套特斯拉美国工厂。
   歌尔股份：为Meta（原Facebook）供应VR头显核心声学与光学模组，美国市场收入占比超30%。
• 半导体与被动元件：
   兆易创新：NOR Flash芯片通过授权代理进入美国工业与汽车市场，客户包括德州仪器生态链企业。
   顺络电子：片式电感、变压器等产品通过AEC-Q200认证，进入美国汽车电子供应链（如通用、福特）。
2. 电子生产设备企业
• 半导体设备：
   中微公司（AMEC）：等离子体刻蚀机进入美国客户验证阶段，部分型号用于化合物半导体（如GaN）制造。
   北方华创：清洗设备、热处理设备通过代理商向美国中小型晶圆厂（如X-FAB）供货。
• 测试与检测设备：
   精测电子：面板检测设备通过并购美国公司进入北美市场，拓展至半导体前道检测领域。
3. 线路板（PCB）企业
• 高端板与EMS配套：
  深南电路：通过为华为、中兴的美国通信设备客户（如爱立信、诺基亚）间接供货，同时探索直接合作。
  沪电股份：高频高速PCB通过认证进入美国数据中心服务器供应链（如戴尔、HPE）。
• 本地设厂：
  东山精密：收购伟创力（Flex）旗下PCB业务（Multek），保留其在美国的技术团队，服务军工与航天客户
美国市场对技术、可靠性及合规性要求极高，中国企业需突破技术壁垒（如车规级认证、半导体先进制程设备）和贸易限制（如美国出口管制、实体清单）。机会点在于：
• 细分领域（如工业/汽车电子元器件、中高端PCB）的国产替代需求；
• 与美国本土企业的技术合作（如材料、设备零部件）；
• 借助EMS厂商（如伟创力、捷普）进入其供应链体系。

展品范围

• 1.电子组装设备与材料、PCB化学品及材料、ESM电子制造服务与承包组装等。
• 2.手工工具和焊台、模板印刷设备、印刷电子产品、ROHS合规服务、自动测试设备、清洁设备及用品等。
• 3.零部件、连接器、固定件、元件预加工及贴装设备、光伏太阳能产品、软件（CAD、CAM、MES等）、测试检验系统等。
• 4.电子生产线设备与附件、线路板产品应用、线路板PCB、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、线路板设备、内外层工序、电镀、锣板设备、电子包装设备等。 

APEX参观观众之行业范围

航空航天、汽车/运输（汽车、铁路、海运、公共汽车和卡车）、通信基础设施设备、消费技术（移动设备、通信设备、商业设备、家用电器、可穿戴设备）、国防/军事、能源/工业（石油/天然气、电网、能源、工业控制/自动化）、医疗/仪器仪表、休闲（房车、海洋、OPE&RTV）、半导体、非公路（建筑、农业和采矿）等。