2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

展會介紹

• NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

• 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所，已備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

• 在此規模基礎上，同期Reed並舉辦汽車工業技術展，是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。

展覽影片

市場剖析

• 智慧型手機、平板電腦等行動裝置快速成長，為了要將更多的高階功能容納至更薄型的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得完美平衡，各種先進封裝技術應運而生。

• 研究單位TechSearch指出，全球封測廠將持續加碼投入先進封測資本支出，其中，薄型封裝的需求促使晶圓級(WLP)封裝持續成長。

• 因IC產品功能日趨複雜，製程微縮精密，機台設備投資過於龐大，許多國際整合元件(IDM)製造大廠陸續委外晶圓製造，而封裝測試方面，亦有一半以上委外生產。

• 產業鍊上的如此改變，讓半導體產業從過去的整合元件模式，逐步朝IC設計(Fabless)、晶圓廠輕簡化(Fab-lite)的專業分工的方向前進。

• 這種趨勢對半導體產業聚落完整、產業分工細緻的台灣半導體產業而言，將使台灣廠商在全球半導體供應鍊上扮演關鍵角色。

• ICP Expo -- 全亞洲最大的IC封裝測試技術展，為專業買家特別規劃「半導體裝置檢查測試」區、「SATS/委託設計服務」區、「鍍金/蝕刻」區及「MEMS 封裝」區。
   

展品範圍

• 組裝設備(銲線機、黏晶機、模造機、雷射處理器、樹脂塗佈機、鉛處理機等)

• 封裝材料/元件(密封劑/點膠材料、膠帶材料、焊接球、引線架、凸塊材料、封裝基板、晶粒接著劑等)

• 半導體裝置檢查測試

• 半導體

• LED封裝

• 傳感模組組裝

• MEMS裝置封裝

• 表面處理技術和實裝技術

• 電鍍製程

• 蝕刻化學品/設備

• 蝕刻製程
   

同期展會

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