2026年日本國際電子零組件、先進材料展

關於日本國際電子零組件、先進材料展 (Electronic Components & Materials Expo)

• 日本國際電子零組件、先進材料展 (Electronic Components & Materials Expo) 是日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）子展之一，是亞洲領先的電子零組件與先進材料技術專業展覽會，專注於電子元件、半導體材料、被動元件、積體電路（IC）、高性能材料、封裝技術與智慧製造解決方案，全面展示最新技術與創新應用，助力電子產業實現高效能、低能耗與環保可持續發展。

• 展會吸引來自全球的電子製造商、材料供應商、元件供應鏈企業、半導體技術公司、汽車電子、5G 通訊、工業自動化、醫療電子與消費電子產品公司，提供技術展示、專業論壇與商務對接機會，幫助企業掌握電子產業的最新技術動向，提升產品競爭力並擴大市場版圖。

展會影片

展會亮點

• 先進電子元件與被動元件技術

  • 高頻元件（Filter、Antenna）、電源管理 IC、功率元件（SiC/GaN）、MEMS 感測器，支援 5G、電動車（EV）、物聯網（IoT）與 AIoT 應用。

  • 低功耗電阻器、電容器、電感器與無線充電模組，提升電子產品能效與穩定性。

• 高性能材料與半導體技術

  • 先進封裝材料（如陶瓷基板、PI 薄膜、LCP 材料、導熱材料），適用於高密度 IC 封裝與系統級封裝（SiP）技術。

  • 半導體材料（SiC、GaN、矽基材料）、高頻低損耗材料，滿足 5G 通訊、電動車與工業電子產品的需求。

• 車用電子與工業應用材料技術

  • 車規級電子元件與材料，包括 ADAS 系統元件、自動駕駛傳感器、動力管理模組與抗高溫、耐震動材料。

  • 工業自動化與智慧製造應用的電子元件，如工業級 MCU、智能控制模組與工業物聯網（IIoT）解決方案。

• 智慧製造與自動化生產設備

  • AI 驅動的自動化生產設備、機器視覺檢測技術、數位雙胞胎（Digital Twin）應用，提高電子元件製造的精度與效率。

  • 智慧供應鏈管理與數位化製造技術，通過數據分析實現生產流程優化與品質控制。

展會地點與日期