展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。
作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。
電路板是全球電子元件產品中市場佔有率最高的產品,應用印刷電路板的產品,如筆電、手機、平面顯示器等;加上電子產品日趨輕薄短小,PCB的製造業者需具備發展薄板、高密度、高性能、高速、產品週期縮短及降低成本等優勢來提高自身競爭力。
根據日本電子回路工業會 (Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA) 統計數據指出,2023年1-7月期間日本 PCB 產量 576.5 萬平方公尺、產額 23.0 億美元。
台廠景碩、欣興與南電日前紛紛表示,震災使相關產業鏈更加重視料源過度集中問題,各家業者也積極推展替代材料的測試與認證,對整體產業而言將是短空長多。
Rigid PCBs 硬式印刷電路板
Multi-Layered PCBs 多層印刷電路板
Flexible PCBs 軟式印刷電路板
Built-up PCBs 組合印刷電路板
Semiconductor Packaging PCBs (BGA, TAB, MCM) 半導體封裝用印刷電路板
Optical PCBs 光印刷電路板
Electric Boards Design Tools (CAD) 印刷電路板設計工具
Electronic Components & Materials Expo 2025 |日本國際電子零組件、先進材料展
Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025| 日本國際印刷電路板博覽會
ELECTROTEST JAPAN 2025 |日本國際電子量測檢修設備展
IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2025 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025 |日本國際微細精密加工技術展