展覽時間

2025/01/22  ~  2025/01/24
68Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 東京

  • 負責人

    陳映曦 Ruby

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

半導體.電子.電子製造 | 工程.製造加工.智慧製造 | Web 3.0.通訊 | 工具機

2025年日本國際印刷電路板博覽會

Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

展會介紹


  • NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。

  • 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

  • 在此規模基礎上,同期Reed並舉辦汽車工業技術展,是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。


市場剖析


  • 電路板是全球電子元件產品中市場佔有率最高的產品,應用印刷電路板的產品,如筆電、手機、平面顯示器等;加上電子產品日趨輕薄短小,PCB的製造業者需具備發展薄板、高密度、高性能、高速、產品週期縮短及降低成本等優勢來提高自身競爭力。

  • 根據日本電子回路工業會 (Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA) 統計數據指出,2023年1-7月期間日本 PCB 產量 576.5 萬平方公尺、產額 23.0 億美元。

  • 台廠景碩、欣興與南電日前紛紛表示,震災使相關產業鏈更加重視料源過度集中問題,各家業者也積極推展替代材料的測試與認證,對整體產業而言將是短空長多。


展品範圍


  • Rigid PCBs 硬式印刷電路板 

  • Multi-Layered PCBs 多層印刷電路板

  • Flexible PCBs 軟式印刷電路板

  • Built-up PCBs 組合印刷電路板

  • Semiconductor Packaging PCBs (BGA, TAB, MCM) 半導體封裝用印刷電路板

  • Optical PCBs 光印刷電路板

  • Electric Boards Design Tools (CAD) 印刷電路板設計工具


展區範圍


  • Electronic Components & Materials Expo 2025 |日本國際電子零組件、先進材料展

  • Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2025| 日本國際印刷電路板博覽會

  • ELECTROTEST JAPAN 2025 |日本國際電子量測檢修設備展

  • IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2025 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會

  • FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025 |日本國際微細精密加工技術展