展覽時間

2027/09/08  ~  2027/09/10
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Day

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2027年日本國際電子製造關連展 [9月]

NEPCON JAPAN [September] 2027 日本國際電子製造關連展 [9月]:亞洲最大電子設計、研發和製造技術展,亞洲電子研發與製造的核心舞台。

日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)- 展會基本資訊


項目

內容詳情

展會名稱

2027 日本國際電子製造關連展 - 秋季展 (NEPCON JAPAN [September] 2027)

展出日期

2027 年 9 月8-10日

展出地點

日本千葉・幕張展覽館 (Makuhari Messe, Chiba, Japan)

展會地位

亞洲最具指標性、涵蓋電子製造全產業鏈(從封裝材料到 SMT 組裝與檢測)的旗艦大展。

主要觀眾

日本大型電子/電機製造商研發總監、汽車/車用電子廠採購工程師、半導體封測廠設備經理、系統整合商 (SI)。


展會簡介


  • 日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)自 1972 年開辦以來,已與日本電子產業共同成長逾半世紀,被譽為「亞洲電子產業的晴雨表」。有別於一月份的春季展(東京 Big Sight),九月份的秋季展 (Makuhari Messe) 更緊密地貼合日本企業編列次年度資本支出 (CAPEX) 預算與下半年專案啟動的關鍵節點。

  • 對於渴望打入日本高階市場的台灣企業而言,這不僅僅是一個產品展示平台,更是深入了解日本半導體生態系、最頂尖研發能力與獨特商業文化的絕佳機會。透過展會,台灣廠商能將具備高可靠度、高性價比的自動化產線、AI 品管演算法與頂級廠區防護設備,直接展示給手握巨額預算的日本決策高層,實現高毛利訂單的轉化。


日本電子零組件及製造設備市場規模


  1. 半導體與電子零組件的驚人胃納量: 根據市場預測,日本電子零組件市場在 2026 年預計達到約 400.7 億美元規模,主要受惠於電子生產擴張與技術進步。此外,日本半導體元件市場規模更在 2026 年預估達到 592.9 億美元,並將以 4.34% 的年複合成長率 (CAGR) 增長至 2031 年。電動車動力傳動系統需求、5G 網路佈建以及日本政府高達 4 兆日圓的補助案,都是推升先進材料與晶圓設備投資的關鍵動能。

  2. 「零缺陷」要求驅動高階檢測 (AOI/X-Ray) 大單: 日本車用電子與醫療電子對產品瑕疵是「絕對零容忍」。這使得具備 AI 深度學習能力的 3D 光學表面缺陷檢測系統 (AOI)、X-Ray 透視檢測設備,成為日本 EMS 廠與車廠一階供應商 (Tier 1) 極度渴望升級的核心設備。

  3. 老舊電網與極端氣候下的高科技廠務防護: 日本近年頻繁遭遇極端颱風與線狀對流暴雨,且老舊電網在夏季極易產生波動。

    • 日本科技廠務極度需要具備高防護等級與 ATS 自動切換的智慧配電控制箱,確保百萬美元級別的 SMT 產線與無塵室在電壓不穩時仍能完美運作。

    • 針對位於低窪工業區或沿海科技園區的半導體晶片保稅倉與地下配電室防汛,日本廠務正急尋輕量化且完全由內部電池驅動的自動機械水閘門。此類不依賴極易在風災中損壞的太陽能板,也不仰賴災時易斷訊的手機遠端監控之純物理感測防汛設備,是確保日本高價電子資產免遭洪患滅頂的絕對剛需。


展出項目


  • SMT 與電子製造設備 (SMT & Electronic Manufacturing):貼片機 (Mounters)、點膠設備、網印機、迴焊爐/波峰焊、精密壓接/線材加工機械。

  • 檢測與測試設備 (Inspection & Testing Equipment):AI 視覺檢測系統 (AOI)、X-Ray 檢測設備、SPI (錫膏厚度檢測)、電路板測試儀與高階量測儀器。

  • 電子元器件與材料 (Electronic Components & Materials):高頻/高速 PCB、IC 載板、被動元件、車規級半導體、高階封裝樹脂/導電膠、靜電防護 (ESD) 產品。

  • 自動化與廠務設備 (Factory Automation & Facilities):自動化搬運系統 (AGV/AMR)、協作機器人、無塵室設備、廠區防汛專用之輕量化電池驅動自動水閘門、高防護廠務智慧配電控制箱。

  • EMS 與代工服務 (EMS & Contract Manufacturing):專業電子代工服務 (EMS)、電路板設計與組裝代工。