2026年日本國際電子製造關連展

關於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）

• 日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）是亞洲領先的電子製造技術與設備專業展覽會，涵蓋電子製造、自動化設備、半導體技術、電子元件、PCB（印刷電路板）、先進材料、智慧工廠解決方案，全面展示全球電子製造產業鏈的最新技術與應用，推動電子產業向高效能、數位化與智慧化邁進。

• 展會吸引來自全球的電子製造商、設備供應商、半導體技術公司、汽車電子、5G 通訊、工業自動化、醫療電子與消費電子產品企業，提供技術展示、專業論壇與商務對接機會，助力企業掌握電子製造業的最新技術動向，提升產品品質與生產效率，擴大全球市場版圖。

展會影片

展會亮點

• 先進電子製造技術與設備

  • 自動化生產設備、SMT（表面黏著技術）、THT（穿孔技術）、組裝與焊接技術，提升電子產品生產效率與品質。

  • CNC 精密加工設備、激光打標與切割技術、3D 印刷與增材製造（Additive Manufacturing）應用，支援多樣化電子產品的創新製造。

• 半導體技術與 PCB 製造解決方案

  • 先進封裝技術（如 SiP、WLP）、晶圓製造、晶片測試設備，滿足高效能計算（HPC）、AI、5G 與電動車（EV）需求。

  • 印刷電路板（PCB）製造與檢測技術，包括 HDI（高密度互連）、FPC（柔性電路板）、IC 載板（IC Substrate）應用。

• 智慧製造與工業 4.0 應用

  • AI 驅動的自動化設備、機器視覺檢測系統、數位雙胞胎（Digital Twin）技術，提升製造過程中的精度與靈活性。

  • 智慧工廠解決方案與數位化供應鏈管理技術，通過數據分析優化生產流程，實現自動化生產與品質控制。

• 電子元件與先進材料技術

  • 高效能電子元件（MEMS 感測器、功率元件、電源管理 IC）、被動元件（電阻器、電容器、電感器）技術。

  • 先進材料（如 SiC、GaN、LCP、PI 薄膜）、高頻低損耗材料與導熱材料，推動車用電子、5G 通訊、醫療設備的應用創新。

展會地點與日期