展览时间

2020/01/15  ~  2020/01/17

早鳥截止日 2018/03/05  ~  2018/03/31

30Last
Day
  • 展览地点

    日本/东京

  • 负责人

    沈惠君/罗锐华

电子、电子制造

第49届日本国际电子制造设备及微电子展

NEPCON JAPAN 亚洲最大的电子设计、研发与制造技术展览会

展会介绍

作为“电子封装&制造”的综合展会,自 1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在 2000年,主办方增设了 IC封装技术、PCB及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使 NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及 LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会,使得 NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计 2019年总展出面积将达到 81,000平方米,同时将有 2,700家参展商和 120,000名专业访客莅临展会现场,该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。

展品范围

49th INTERNEPCON JAPAN
主展品区
贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统 /喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工 /维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、 PCB分离器、尼龙扎带、检测 /测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
EMS/电子代工区
EMS(专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包 /解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区
焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施?
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装 /手套/面罩)、无尘布、吸尘器、其它相关产品
清洗设备&清洁剂区
清洗设备
湿洗型:超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒 /振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式干洗型:喷砂清洗、紫外线 /臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗?
清洁剂
水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂?
周边产品及相关装置
过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、 CFC回收装置、热水压调节器
工厂/厂房设备区
环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器(货架货柜等)、各种工具
37th ELECTROTEST JAPAN
主展品区
板式视觉检测设备、焊接视觉检测设备、红外测试设备、X射线检测设备、球机器视觉检测设备、TAB视觉检测设备、凹凸视觉检测设备、IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、BGA/ CSP返修系统/设备、分界扫描测试仪、在线测试设备、功能性焊接测试仪、BGA/CSP测试插座、IC/LSI测试仪、裸板测试、检验夹具/测试夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD相机/其它测试相机、镜头
非破坏性检测区
X射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测
图像处理区
光谱源图像处理、图像处理单元/系统、图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相关设备及部件
20th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO?
.主展品区
装配设备
丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它 IC封装设备
包装材料/组件
密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件
分析/仿真软件
分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装?
CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM等
.特别展区
半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS封装区
21st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
.主展品区
电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
.智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层 PWB/PCB
.特别展区
散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
21st Printed Wiring Boards Expo
.主展品区
刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它 PCB
. PCB材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层 PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
.设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
. ODM/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
10th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电 /绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术

2019年展后报告

2019年共有来自34个国家的2,600家厂商参与展出,比2017年的展商数增加10%,三天展会期间共吸引了来自全球的114,380名专业访客,比去年增加5%。另外展会期间举办了350场次的研讨会,累计25,870名业界人士出席了会议,还有841名新闻记者对该展会进行了系列报道。(以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO)
2019年预计将有2,700家展商展出,预计120,000名访客观展。

报名参展费用:
* 最小订位面积3×2.7=8.1平米;
* 出团及运输费用,会依实际企业参展状况报价,欢迎email或来电洽询;
* 企业可自行申请中小型企业补贴款,请参考登陆http://smeimdf.mofcom.gov.cn/;
* 我司可协助符合条件的企业申请中小企业国际市场开拓资金补贴及提供相关证明(符合补贴资质的厂商可获50%-70%的补贴)