展覽地點
亞洲/ 日本/ 大阪
大阪高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo Osaka) 為日本「高機能材料週」的重要展會之一,聚焦於各類工業用黏著劑、接合技術及相關設備,是亞洲規模領先的異材質接合與表面處理解決方案專業平台。
展覽將於2026年5月13日至15日假大阪國際展覽中心(INTEX Osaka)舉行,預計吸引超過300家參展商及逾20,000位專業觀眾共襄盛舉。
黏著材料與應用:各式黏著劑、膠帶、膜材、密封材料、接著輔助劑
接合與塗布技術:雷射、超音波、熱熔、混合式接合設備
表面處理技術:清洗、乾燥、UV固化、預處理、塗層
測試與品質管理:接著強度測試、無損檢測、塗層厚度量測等
設備與系統支援:塗布設備、自動化塗膠機、環控系統
車用零組件、電子、建材、航太、機械等製造業之研發與採購人員
黏著劑、塗布機械、精密加工與表面處理系統商
品管與檢測機構、工程顧問、研究機構、OEM廠商
聚焦高機能材料的異材質接合應用與創新技術
匯聚全球知名品牌與技術專家現場示範
搭配FILM、PLASTIC、METAL、CERAMIC、PAINT等同期展會,拓展跨產業交流平台
是企業拓展日本及亞洲市場、對接製造供應鏈的重要管道